- 플랜트 조선 분야 디지털 트윈과 DX 사례 및 기술 트렌드 및 전망 소개 - 현대중공업, 포스코, 두산에너빌리티, 한국남동발전, 대우조선해양, 한국선급 등 주요 플랜트, 조선 기업 사례 한국플랜트정보기술협회가 주최하는 ‘플랜트 조선 컨퍼런스 2023’이 2월 10일(금) 백범김구기념관 컨벤션홀에서 개최된다.  올해 19회째를 맞은 이번 컨퍼런스에서는 ‘플랜트 조선 분야 디지털 트윈과 DX 사례를 통한 생존 전략’을 주제로, 플랜트 조선 관련 엔지니어링 분야의 최신 기술과 엔지니어링 솔루션 구축 성공사례, 디지털 트윈과 DX 사례를 통한 위기해결 방안 등 국내 플랜트 조선 업계의 발전을 도모할 다양한 내용들을 소개할 예정이다. 먼저 기조연설로 한국조선해양 이태진 전무는 ‘현대중공업 FOS(Future of Shipyard) 소개 및 DT 주요 추진 사례 발표’를 주제로, 현대중공업 그룹 FOS 비전 및 목표에 대해 소개하고, FOS 추진 중장기 계획 및 추진 경과에 대해서도 알아본다. 또한 디지털 기반 조선소를 위한 DT 주요 추진 과제, 미래 현대중공업 그룹 조선소의 모습에 대해서도 소개한다. 포스코A&C 전동휘 부장은 ‘BIM 기반 메가프로젝트 디지털 트랜스포메이션’ 주제로 프리콘BIM과 포스코A&C에서 구축하여 운영중인 건설사업관리 플랫폼 SCP(Smart CM Platform)를 적용한 시공 BIM의 공정, 원가, 품질, 안전, 자재관리 사례들을 소개한다. 메가존클라우드 김종찬 그룹장은 ‘플랜트 조선 산업 클라우드 적용 사례 및 DX 동향’을 주제로 발표한다. 디지털 엔지니어링 & 컨스트랙션(Digital Engineering & Construction) 트랙에서는 플랜트 엔지니어링 분야의 이슈와 트렌드를 소개할 예정이다.  두산에너빌리티 박진성 부장은 ‘두산에너빌리티 DX 추진 현황’을 주제로, 두산에너빌리티의 DX 추진 전략에 대해 소개하며, 발전 및 비발전 분야에서 실제 적용되고 있는 AI 기반의 주요 솔루션들에 대해 설명한다. 소프트힐스 최우영 부사장은 ‘디지털 트윈 기술로 기업의 생존이 가능한가?’를 주제로, 디지털 트윈 기술을 활용한 기업의 다양한 응용 사례를 통해 적용 효과와 기업의 생존과 성장으로 연결될 수 있는 방향과 아이디어를 소개한다. 라이카지오시스템즈코리아 김지한 과장은 ‘3D 광대역 스캐너의 발전과 플랜트 조선 활용 사례’를 주제로 그 동안의 3D 광대역 스캐너 기술 발전과 앞으로의 방향성을 이야기하고, 플랜트 조선에서 광대역 스캐너가 어떻게 접목될 수 있는지, 그리고 이와 관련된 장단점에 대해 발표한다. 한국남동발전 김명규 차장은 ‘KOEN 디지털 전환 사례’를 주제로, KOEN 디지털 전환(인프라/발전소/라이프/신사업)에 대한 사례에 대해 소개한다. 대우조선해양 계열사인 DSME정보시스템 김도형 차장은 ‘도면 인식 기술을 통한 해양플랜트 엔지니어링 정보 디지털화’를 주제로, 엔지니어링 정보의 디지털화를 비롯해 해양 프로젝트에서 도면 인식이 필요한 사례, 도면 인식을 위한 기술 수준, 이미지 형식의 P&ID 정보 인식에 대해 소개할 예정이다. 스마트십 & 스마트 테크(Smart Ship & Smart Tech) 트랙에서는 조선 플랜트 분야의 스마트 기술에 대해 소개할 예정이다. 아비바코리아(AVEVA Korea) 김민규 차장은 ‘AVEVA 솔루션으로 보는 플랜트 조선 분야 DX 트렌드’를 주제로, 플랜트 조선 분야 발주처의 DX 관점으로 AVEVA Solution이 어떤 역할을 하는 지에 대해 발표한다. 한국선급 이정렬 상무는 ‘스마트십 플랫폼 공동구축 추진 현황 및 방향’을 주제로, 국내 조선소 및 관련 기관들이 공동으로 추진하고 있는 스마트십 플랫폼 공동 구축 현황 및 스마트십 데이터 생태계 조성과 관련한 내용들에 대해 소개한다. 선박해양플랜트연구소 임근태 센터장은 ‘자율운항선박기술 성능실증을 위한 인프라 구축 사례 소개’를 주제로, 자율운항선박 기술개발사업을 통해서 울산 고늘지구에 구축되고 있는 자율운항선박 성능실증센터와 실증 및 성능 평가를 위한 육상 및 해상 테스트베드 인프라에 대해 소개한다. 타임텍 박정욱 차장은 ‘메타버스 기반 디지털 트윈 솔루션 WillMETA 소개’를 주제로, 3D CAD에서 생성된 3D 모델을 가상세계로 하는 메타버스 SPACE, MEETING, CAD, TWIN으로 구성된 메타버스 기반 디지털 트원 솔루션인 윌메타(WillMETA)에 대해 소개한다. 한국건설기술연구원 지현욱 박사는 ‘건축물 내부에서의 수소 누출과 거동, 환기 특성’을 주제로, 수소의 사용 범위가 늘어나고 있고, 이에 따라 자동차, 선박, 터널, 주택 등 다양한 장소에서 수소의 누출 가능성이 촉발되는 등 각 장소별로 수소 누출 거동 및 환기에 대한 특성에 대해서 발표한다. 이번 컨퍼런스는 캐드앤그래픽스 주관으로 이루어지며, 아비바코리아, HP코리아, 메가존클라우드, 타임텍, 휴엔시스템 등이 부스로 참여하여 최신 제품들을 선보일 예정이다. 한국플랜트정보기술협회 신안식 회장은 “코로나19 상황이 개선됨에 따라 올해는 3년만에 오프라인에서 플랜트 조선 컨퍼런스 2023 행사를 개최하게 되어 기쁘게 생각한다”며, ”이번 행사에 참여해서 플랜트 조선 분야에서 추진 중인 디지털 트윈과 DX 사례를 통해 새로운 변화와 기술의 흐름을 파악하고 관련 분야의 사람들과 네트워킹해 보기 바란다”고 밝혔다. 한편 한국플랜트정보기술협회는 플랜트, 건설, 엔지니어링 산업의 발전과 글로벌 경쟁력 확보를 위해 플랜트 코드교육, 글로벌PM교육, 리틀PM 보급을 통한 PM 대중화, 선진화된 전문기술교육 등 급변화는 산업의 기술 진화에 대응하여 다양한 강좌를 진행하고 있다. 또한 미국 캐롤라인대학교와 협력해 협회 회원들에게는 장학혜택을 부여하고, 미국 석∙박사 학위를 취득할 수 있는 기회도 제공하고 있다. 관련 정보는 협회 홈페이지에서 확인할 수 있다.   한편 플랜트 조선 컨퍼런스 2023과 관련 분야의 교육 정보는 한국플랜트정보기술협회 홈페이지에서 확인 가능하다.      

HP가 적층제조 전시회인 ‘폼넥스트(Formnext) 2022’에서 산업용 3D 프린팅 솔루션 ‘HP 젯 퓨전(HP Jet Fusion) 5200’ 시리즈와 함께 신소재 및 재활용 프로그램, 다양한 산업용 생산 애플리케이션 등을 공개했다. 또한, HP는 이번 행사에서 처음으로 ‘HP 젯 퓨전 5420W’와 백색으로 출력된 3D프린팅 파트(white application)를 전시했다. HP코리아 김대환 대표는 “적층 제조 산업은 지속 가능한 혁신, 초개인화, 비즈니스 탄력성 등 최근 시장 요구에 최적화된 솔루션을 제공하고 있다”라며, “HP는 다양한 글로벌 파트너사 및 고객들과 협력해 적층 제조 기술의 활용 범위를 넓혀 가고 있다”라고 밝혔다.     HP는 젯 퓨전 5400 시리즈의 첫 제품으로 젯 퓨전 5420W를 선보이며 새로운 생산 애플리케이션 지원에 나섰다. 해당 솔루션은 고품질의 백색 3D 프린팅 파트을 균일하게 생산할 뿐만 아니라, ‘HP 멀티 젯 퓨전(HP Multi Jet Fusion)’ 플랫폼을 통해 산업용 인쇄물 수준의 안정성 확보, 부품 당 제조 단가 인하, 제조 예측성 향상 등의 강점이 있다.  HP는 이를 기반으로 적층 제조 기술회사 ‘디아이랩스(DI Labs)’, 3D 프린팅 기업 ‘프로토탈 인더스트리(Prototal Industries)’, 3D 프린팅 및 온라인 CNC 기계 가공 기업 ‘위어그(Weerg)’를 포함한 자동차, 소비재, 헬스케어, 생산재 등 다양한 산업군의 고객들에게 최적화된 프린팅 솔루션을 제공하고 있다. 얀 로빙(Jan Löfving) 프로토탈 인더스트리 최고경영자는 “신규 HP 멀티 젯 퓨전 제품 산업용 수준의 3D프린팅 제조 능력을 넘어섰으며, HP는 기존 적층 제조의 한계를 뛰어넘은 혁신적인 프린팅 기술을 지원하고 있다”라며, “이 덕분에 신규 솔루션으로 생산 가능한 백색 3D 프린팅 출력물 등 고객들이 요구하는 제품을 제작할 수 있었다. HP 디지털 제조 네트워크 파트너로서 혁신적인 프로젝트에 참여하고 다양한 산업에서 적층 제조의 영향력을 확대할 수 있도록 지원하겠다”라고 밝혔다.   HP 젯 퓨전으로 제조한 백색 3D 프린팅 파트   HP는 최적화된 소재를 개발하기 위해 글로벌 화학소재 기업인 아케마(Arkema), 종합화학회사 바스프(BASF), 글로벌 화학회사 에보니크(Evonik), 석유화학업체 루브리졸(Lubrizol) 등 주요 파트너사와 지속적으로 협업하고 있다. 이 일환으로 루브리졸이 최근 발표한 에스탄 3D M88A(ESTANE 3D M88A) 폴리우레탄 신소재는 내구성과 유연성이 높아 복잡한 형태 및 망구조로 된 부품 제작에 효과적이다. 또한, HP는 AMT와 전략적 협업을 발표하며 3D 프린팅의 모든 워크플로우를 지원하는 연속적이고 자동화된 후처리 기술 발전에 나섰다. 양사는 HP 젯 퓨전 5420W를 포함한 HP 산업용 젯 퓨전 3D 프린팅 솔루션을 이용해 언패킹, 세정, 표면 마감, 도색, 품질 관리 등 후공정 역량을 통합하고 향상시켜, 고객들이 작업 및 효율성을 높이는데 기여한다. HP의 새로운 디지털 생산 파트너이자 선도적인 폴리머 기술 기업  외슬러(Oechsler)는 보다 확장된 애플리케이션 개발을 위해 HP와 AMT의 합작 후처리 공정 지원을 최초로 적용했다. 마티아스 웨이스코프(Matthias Weisskopf) 외슬러 사장은 “최적의 인쇄물을 생산하겠다는 비전을 기반으로, 이를 공유할 수 있는 HP와 같은 선도적 기업과 협력하고 있다”라며 “인쇄부터 통합 후처리 역량까지 모두 보유한 HP와 AMT의 솔루션은 대규모 적층 제조에서 중요한 역할을 하고 있다”라고 전했다.  

HP코리아가 3D 프린팅 구독 서비스인 ‘HP 3D-as-a-Service(HP 3DaaS)’를 국내 출시했다. HP 3DaaS는 3D 프린팅 소모품의 주문 및 관리, 제품 케어 프로그램을 포괄하는 종합 서비스로, HP코리아는 이를 통해 고객사의 디지털 제조 혁신을 가속화하는 동시에 3D 프린팅 산업의 성장 활로를 모색한다는 계획이다. HP 3DaaS는 모든 운영 비용을 하나로 묶어 사용량을 기준으로 지불하는 종량제(pay-as-you-go) 비즈니스 모델의 일환이다. 이 서비스는 상용 및 산업용 3D 프린터 ‘HP 젯 퓨전(HP Jet Fusion) 5200 시리즈’ 및 ‘HP 젯 퓨전 4200’의 3D 프린팅 솔루션과 소형 3D 프린터인 ‘HP 젯 퓨전 500 시리즈’ 에 적용된다.     HP코리아는 작업을 성공적으로 수행한 프린팅 빌드의 사용량을 기준으로 가격을 책정하기 때문에, 서비스의 최종 단가를 보다 정확하게 예측할 수 있다는 점을 내세웠다. 또한, 소모품 주문 및 재고 관리의 절차를 단순화해 운영의 편리성과 효율성을 높였다. 이를 위해 HP는 클라우드에서 고객사 담당자를 대신해 자동으로 제품 소모량 및 재고를 확인하고, 재고 소진 전에 미리 주문까지 수행하는 시스템을 갖췄다. 선불 결제가 아니라 소모품의 실제 사용량에 따른 월별 후불제를 적용했기 때문에, 고객사의 수익 현황에 맞춰 소요 비용을 조절하는 등 자금을 효율적으로 운용할 수 있다는 점도 특징이다.  HP코리아는 "HP 3DaaS는 장비나 단위 건당 거래보다는 고객사의 비즈니스 성과에 중점을 두며, 최소한의 약정으로 비용 관리를 비롯한 운영 전반의 효율 향상을 지원한다"면서, "또한 3D 프린팅 디자인과 제조의 혁신을 지원, 제품 설계 주기를 단축화하고 부품 품질을 균일화해 고객사의 대량 생산을 효율적으로 실현한다"고 소개했다. 한편, HP코리아는 3DaaS 고객사의 편리한 서비스 이용을 위해 다양한 케어 프로그램을 함께 제공한다. 먼저 ‘HP 3D 프린팅 케어 서비스(HP 3D Printing Care Services)’는 HP 소속 혹은 HP의 인증을 받은 테크니션이 원격 또는 현장에서 제품 문제점을 진단하고 필요시 신속하게 수리를 지원한다. ‘HP 공급 및 자동 보충(HP Supplies and Automatic Replenishment)’ 프로그램은 고객의 프린팅 기록과 소모품 잔여량을 확인해 재고가 소진되기 전에 제품을 미리 배송해주는 방식이다.  또한 ‘HP 3D 사전 유지보수 키트(HP 3D Preventive Maintenance Kits)’는 부품의 마모 가능성을 인지하고, 사전에 부품을 교체해야 할 경우 프론트 패널(Front Panel)이 이를 알려주는 서비스다. 이 외에도 편리하고 손쉽게 비용을 청구하고 사용량을 추적할 수 있는 온라인 대시보드도 제공한다. HP 3DaaS는 사업의 확장을 목표로 현금 흐름의 예측 가능성과 일관성을 필요로 하는 신규 사업자, 중소기업 서비스 제공자, 엔지니어링 또는 중소 규모의 OEM 등의 고객사에 적합한 서비스라는 점을 강조했다. HP코리아의 김대환 대표는 “세계적으로 구독형 비즈니스 모델이 다각화되는 가운데, 국내 3D 프린팅 분야에서는 HP코리아가 처음으로 구독 서비스를 선보이며 고객사로 하여금 더욱 빠르고 효율적으로 성장할 수 있는 여건을 제공하게 됐다”면서, “앞으로도 혁신적인 기술과 서비스를 통해 3D 프린팅 솔루션의 진입 장벽을 낮추고, 고객사의 비즈니스 혁신을 지원하는 든든한 파트너로 활약할 것”이라고 전했다.

■ 개발 : HP, www.hp.com ■ 자료 제공 : HP코리아, 080-703-0706, www.hp.co.kr/workstations HP는 전 세계 어디에서나 모든 사람들의 삶이 더 나아지도록 하는 기술을 만들고 있다. 이것이 곧 동기이자 영감이 되어 무에서 유를 창조하고 새로운 가치를 만들며 사람들이 놀랄 만한 경험과 제품, 서비스를 만들어내고 있다. HP는 오랫동안 국내 워크스테이션 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. AI, 데이터 사이언스 시장과 함께 전문 설계, 디자인 크리에이터 시장을 중심으로 워크스테이션 시장을 선도하고 있다. 1. HP Z4 G4   방대한 데이터를 다양한 데이터 분석 도구와 개발자 유틸리티를 활용해서 추출부터 분석 및 시각화 등의 다양한 작업을 처리해야 하는 데이터 전문가에게는 강력하고 빠르면서 안정적인 시스템이 필수다. 물론 포토그래피, 그래픽 디자인, 동영상과 모션 그래픽, 3D & 비주얼 이펙트 분야에 종사하는 크리에이티브 전문가에 필요한 제품이다.  VR을 활용한 제품 개발, 렌더링, 표면작업과 시각화, 프로토타입 시뮬레이션, 적층 가공, 3D 프린팅 등의 작업이 일상인 제품 개발자. 이런 전문가들의 작업에도 이런 조건은 공통으로 적용되며, Z4 G4는 그럴 때 최고의 선택이라 할 수 있다.  Z4 G4의 가장 큰 장점이자 특징은 최소 사양만 갖춰도 전문가 수준이면서, 필요에 따라 다양한 옵션을 통해 성능을 확장할 수 있다는 점이다. 작업 형태나 상황에 따라 적절한 시스템을 구성하고, 워크로드에 따라 맞춤형 솔루션을 구성할 수 있다.  따라서 비용을 효율적으로 사용하면서, 작업에 최적화된 시스템을 CPU, GPU, RAM, 스토리지 등의 교체 또는 업그레이드를 통해 유연하게 대처할 수 있다. 프로세서는 제온 W CPU(최대 18 Core), 메모리(RAM)은 192~256GB를 지원한다. 그래픽 프로세서는 엔비디아 쿼드로 RTX A6000(48GB) GPU를 2개까지 장착할 수 있다. 저장장치는 1TB 용량의 HP Z 터보 드라이브(Turbo Drive SSD)가 장착되며, 옵션으로 2TB 용량의 HP Z 터보 데이터 드라이브를 선택할 수 있다.  강력한 성능을 요구하는 워크스테이션인 만큼 안정적인 전원 공급을 위해 90%의 효율을 공하는 1,000W의 전원 공급장치를 내장했다.전용 듀얼 M.2 슬롯과 함께, 저장공간을 확장할 때 필요한 4개의 스토리지 베이를 사용할 수 있다. 메모리 슬롯은 8개, GPU 등을 장착하는 데 필요한 PCIe 슬롯은 5개를 지원한다. 외부 입출력 단자는 모델에 따라 달라지는데, 프리미엄 버전의 경우 앞면에 2개의 USB-C와 2개의 USB 3.1 단자를 내장했다. 뒷면에 6개의 USB 3.1 단자, 2개의 유선 랜 포트, PS/2 마우스 및 키보드 단자. 오디오 입력 및 출력 단자 등이 탑재되어 있다. 출력 단자 등이 탑재되어 있다. <HP Z4 G4>   2. HP Zbook studio G8   ZBook Studio G8은 출장이나 외근 등의 이동 작업이 많은 크리에이티브 전문가, 제품 개발자, 건축가, 데이터 과학자나 분석가가 선택할 수 있는 최상의 모바일 워크스테이션이다. 사무실이 아닌 곳에 있다고 해서 성능과 안정성이 떨어지는 노트북 이나 모바일 워크스테이션을 사용할 필요는 없다. 강력한 성능, 편리한 휴대성, 세련된 디자인이라는 세 마리 토끼를 한 번에 잡은 Zbook Studio G8은 장소를 가리지 않는 유연하고 강력한 성능으로 밀리초(ms)당 8,500만 행의 데이터를 처리하는데 적합하다. 빠르고 효율적으로 데이터를 처리하려면 CPU와 GPU의 성능과 궁합이 무엇보다 중요하다.  ZBook Studio G8은 언제 어디서 어떤 데이터 작업을 하더라도, 빠르고 정확한 작업이 가능하도록 11세대 인텔 i7/i9 CPU를 지원한다. 그래픽 프로세서는 엔비디아 RTX A5000 (16GB), A4000 (8GB), A3000 (6GB), A2000 (4GB) 와 엔비디아 지포스 계열인 RTX3060 (6GB), RTX3070 (8GB), RTX 3080 (16GB)을 탑재할 수 있기 때문에 강력한 GPU 파워가 필요한 모바일 워크스테이션으로써 활용 범위가 무궁무진하다. 사무실이나 연구실에서는 HP 드림컬러(DreamColor) 디스플레이 같은 전문가용 디스플레이를 연결하면, 데스크톱 워크스테이션 대용으로 활용하는데도 손색이 없다.  요즘처럼 재택 및 원격 근무가 일반화되고, 업무 특성상 현장 같은 엣지 환경에서 일할 일이 많다면, 일석이조의 효과를 얻을 수 있는 ZBook Studio G8이 최상의 선택이라 할 수 있다. 이를 통해 총소유 비용을 (TCO;Total Cost of Ownership) 절감할 수 있다는 점도 장점으로 꼽을 수 있다. BIOS 수준에서 지원하는 전력 관리를 통해 전력 효율을 높이고, 액정 폴리머 팬과 3면 배기 시스템으로 구성된 고성능 냉각 솔루션, CPU와 GPU의 냉각 성능을 극대화한 베이퍼 챔버 적용으로, 어떤 작업에서도 발열을 억제해 최고의 성능을 낼 수 있는 것도 눈여겨 볼만하다.  가벼워진 1.81kg의 무게도 매력적이다. 아울러 타이핑 속도와 정확성을 높인 가위 구조의 키보드, 뱅 앤 올룹순 (Bang & Olufsen)이 튜닝한 스피커, 빠르게 작업 상태로 들어갈 수 있는 대기 모드가 생산성을 높여 준다.  

CAE(Computer Aided Engineerng)에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 'CAE 가이드 V1'이 발간되었습니다.  컴퓨터 시스템을 이용하여 공학적인 해석을 수행하는 것을 의미하는 CAE는 구조해석 FEA(유한요소해석), CFD(전산유체역학), MBD(다물체동역학), 주조/금형/프레스 등 공정의 프로세스 시뮬레이션, 제품이나 프로세스의 최적화 등에서 광범위하게 쓰이고 있습니다.  'CAE 가이드 V1'에서는 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, CAE 분야별 이해에서부터 동향, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다. 이번 책자에는 자료를 제공한 70여 업체, 200여개의 제품들이 수록되었으며, 분야를 대표하는 분들의 인터뷰를 수록했습니다. CAE의 주요 적용 분야가 주로 제조 산업인 만큼 기계 관련 해석 제품군이 주류를 이루고 있으나 건축, 전기전자, 조선, 플랜트 등 다양한 산업에서 사용이 이루어지고 있는 만큼 관련 제품들도 수록했습니다.  이 책자는 CAE 관련 저변 확대와 활성화를 위해 온라인과 오프라인에서 판매하고 있습니다.. 추가 참여나 수정을 원하는 분은 연락주시기 바랍니다.(cadgraphpr@gmail.com)   ‘CAE 가이드 V1’ 목차 목차 Part 1. CAE의 이해와 트렌드 8    CAE 정의와 이해    민승재 12    CAE의 확장과 새로운 트렌드    이재규 16    헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례    나혜령 20    자동차 산업에서의 가상제품개발 혁신    이진희 25    사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법    황순환 30    동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가?    차태로 34    다물체 동역학 사례    김상태 36    MBD 관점에서의 다물리 해석에 대한 접근법    신동협 Part 2. 분야별 CAE 동향 인터뷰 40    구조 해석    박노철 연세대학교 기계공학부 교수 41    동역학 해석      김성수 충남대학교 메카트로닉스공학과 교수 42    유동 해석    김종암 서울대학교 항공우주공학과 교수 46    사출성형 해석    이병옥 아주대학교 기계공학과 교수 48    진동/소음 해석    김양한 카이스트 기계공학과 명예교수 / SQAnd 의장 50    최적설계    최동훈 한양대학교 명예교수 / 피도텍 CEO 52    주조 해석    황호영 한국생산기술연구원 수석연구원 54    충돌성형 해석    김흥규 국민대학교 자동차공학과 교수 55    소성가공    홍석무 국립공주대 미래자동차 공학과 교수 56    가상제품개발(VPD)    박귀영 현대자동차 디지털엔지니어링센터 상무 58    전자기장 해석    김창완 건국대학교 기계공학부 교수 Part 3. 주요 CAE 소프트웨어 소개 60    Abaqus    멀티피직스 해석, 구조 해석 61    Actran     음향/소음 해석 64    Adams     동역학 해석 66    ADINA    멀티피직스 해석 67    AdvantEdge    절삭 해석 및 최적화 68    AFDEX    소성가공 성형 해석 69    ALSIM Paint Shop    도장 해석 70    Altair CFD    유동 해석 71    Altair EDEM    입자 해석 76    Altair Feko    전자기 해석 77    Altair Flux    전자기 해석 78    Altair HyperLife    피로 해석 79    Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군    제조 공정 해석 80    Altair MotionSolve    다물체 동역학 해석 81    Altair OptiStruct    구조 해석 82    Altair Radioss    충돌 해석 83    Altair SimLab    멀티피직스 해석 84    Altair SimSolid    구조 해석 85    AMR    최적화 86    ANIFORM    복합소재 성형 해석 87    Ansys 3D 디자인 제품군    3D 디자인 88    Ansys Electromagnetics 제품군    전기전자 해석 90    Ansys Fluids 제품군    유동 해석 92    Ansys Optics & Virtual Reality 제품군    광학 해석 94    Ansys Platform 제품군    플랫폼 95    Ansys Structures 제품군    구조 해석 102    AnyCasting    주조 해석 96    ATENA    구조 해석 98    Autodesk CAE 솔루션    구조 해석, 사출성형 해석, 유동 해석, 최적화 100    AutoForm Assembly    박판성형 해석 103    AUTOPIPE    구조 해석 104    AVL CRUISE M    1D 해석 105    AVL eSUITE    멀티피직스 해석, 유동 해석 106    AVL EXCITE    다물체 동역학 해석 107    AVL FIRE M    유동 해석, 전자기장 해석 108    AVL VSM    다물체 동역학 해석 109    AxSTREAM    터보기계 해석 111    BARAM    유동 해석 112    BarracudaVR    유동 해석 66    BoltApp    볼트 해석 114    BruceEYE    인공지능 115    BruceMentor    인공지능 116    BruceSIM    인공지능 117    BruceTS    인공지능 118    Cadfil    필라멘트 와인딩 해석 120    CADMOULD & VARIMOS    유동 해석, 사출성형 해석 124    CAEfatigue    피로 내구 해석 122    CAESAR II    응력 해석 125    CAESES    최적화 128    Cast-Designer    주조 해석 126    Cast-Designer Weld    용접 해석 132    Ceetron Cloud Private, Ceetron Analyzer Desktop    클라우드 및 VR 131    CFD-ACE+    멀티피직스 해석 134    CFturbo        터보기계 설계 135    COMPRO    공정 해석 136    COMSOL Compiler    멀티피직스 해석 137    COMSOL Multiphysics    멀티피직스 해석 138    COMSOL Server    멀티피직스 해석 322    Coreform CUBIT    전처리     140    Cradle CFD     유동 해석 142    Creo Simulation Live    구조 해석, 열 해석 144    CST Studio Suite    전자기장 해석 145    DANTE    열처리 해석 146    DEFORM    소성 해석 147    Digimat    복합소재 모델링 148    Dynaform    판재성형 해석 150    Dytran     충돌 해석 151    Easy5     동역학 해석 152    EasyDesign    최적화 154    Endurica    피로내구 해석 156    ESPER    유동 해석 157    ExplainableD3    최적화 158    FAMUS    멀티피직스 해석, 유동 해석 159    fe-safe    피로 내구 해석 160    FJVPS    조립성 검증 162    FlowVision    유동 해석 163    FTI-FormingSuite     성형 해석 164    HyperWorks    유동 해석, 구조•충돌 해석, 단조•압출 해석 165    IC.IDO    가상 시뮬레이션 166    IDEA StatiCa    구조 해석 168    Isight    최적화 169    JMatPro    물성계산 170    J-OCTA    재료 물성 분석 172    K-SPEED    플라스마 해석 173    Laminate tools, PlyMatch    복합소재 드레이핑 해석 174    LS-DYNA    구조 해석 176    MAPS-3D    사출성형 해석 177    Marc     구조 해석 62    MaterialCenter     데이터 관리 185    MATLAB    수치 해석 178    MeshWorks    구조 해석, 충돌 해석, 진동소음 해석, 내구 해석 180    midas MeshFree    구조 해석 182    midas NFX    구조 해석, 유동 해석 184    Model.CONNECT    통합 시뮬레이션 플랫폼 186    Moldex3D    사출성형 해석 188    MOSES    구조 해석 190    MSC Apex     최적화 모델링 189    MSC CoSim     연동 해석 194    MSC Nastran     구조 해석 197    MSCOne     연동 해석 198    Multiscale Designer    복합재 해석 324    NFLOW    유동 해석 199    nTopology    구조 해석, 최적화 200    ODYSSEE    최적화 201    OpenBridge    구조 해석 202    OpenFOAM    유동 해석 203    PAM-COMPOSITES    복합재 해석 204    PAM-STAMP    사출성형 해석 206    Particleworks    유동 해석 205    Patran    모델링 208    PCB Module    구조 해석 209    PIAnO    최적화 210    PLAXIS    구조 해석 211    PowerFLOW    유동 해석 212    PreonLab    유동 해석 213    ProCAST    주조 해석 214    Production Module    절삭 해석 216    PV Elite    압력용기 해석 298    QForm    소성가공 성형 해석 218    QustomWeld    용접 해석 220    RecurDyn    동역학 해석 222    RNTier CAP    설계-해석 통합 플랫폼 223    RNTier CDP    설계-해석 통합 플랫폼 224    RNTier DLP    설계-해석 통합 플랫폼 322    Rocky DEM    입자 해석     226    Romax     기어박스/구동계/베어링 설계 해석 229    SACS    구조 해석 230    samadii/dem    멀티피직스 해석 231    samadii/em    전자기장 해석 232    samadii/plasma    멀티피직스 해석 233    samadii/sciv    멀티피직스 해석 234    ScaleX    클라우드 플랫폼 236    Simcenter 3D    멀티피직스 해석, 안전 시뮬레이션 240    Simcenter Amesim    멀티피직스 해석, 시스템 시뮬레이션 242    Simcenter Battery Design Studio    배터리 설계 244    Simcenter FLOEFD    유동 해석 246    Simcenter Flomaster    1D CFD 해석 249    Simcenter Flotherm    유동 해석 250    Simcenter HEEDS    설계 탐색 및 최적화 251    Simcenter MagNet    전자기장 해석 256    Simcenter Motorsolve    모터 개념설계 252    Simcenter Prescan    가상 주행 248    Simcenter SPEEDS    전기전자 해석 254    Simcenter STAR-CCM+    멀티피직스 해석, 유동 해석 257    SimericsMP    유동 해석 258    SimericsMP for Marine    유동 해석 259    SimericsMP for SOLIDWORKS    유동 해석 260    SimericsPD    유동 해석 261    SIMetrix/SIMPLIS    전자기장 해석 263    SimManager     데이터 관리 264    Simpack    동역학 해석 195    Simufact    소성/용접/성형 해석 265    Simulation X    멀티피직스 해석 266    SIMULIA Fluid Dynamics Engineer    유동 해석 267    SIMULIA Plastic Injection Engineer    사출성형 해석 268    Simulink    수치 해석 269    SOLIDWORKS Flow Simulation    유동 해석 270    SOLIDWORKS Plastics    사출성형 해석 271    SOLIDWORKS Simulation    구조 해석 272    STAAD    구조 해석 276    Stampack Advanced / Xpress    소성가공 성형 해석 274    Strand7    멀티피직스 해석 277    SYSTEMA    인공위성 해석 278    SYSWELD    용접 해석 277    Tdyn    구조 해석, 유동 해석, 내항성 해석 280    Teamcenter for Simulation(TCSim)    해석 데이터 관리 282    T-FLEX Analysis    구조, 열, 피로 해석 284    T-FLEX Dynamics    동역학 해석 277    THERMAL DESKTOP    열 유동 & 전달 해석 286    Tosca    최적화 287    True-Load    스트레인게이지 최적화 288    UM    동역학 해석 289    VA One    진동•소음 해석 290    VERICUT 시뮬레이션    가공 시뮬레이션 292    VERICUT Additive    적층 가공 시뮬레이션 293    VERICUT FORCE    최적화 294    VERICUT VCP/VCS    복합소재 적층 가공 시뮬레이션 295    VGSTUDIO MAX    산업용 컴퓨터 단층 촬영 296    Virtual Performance Solution    구조 해석, 충돌 해석 297    Virtual Seat Solution    시트 해석 298    Virtual Test Drive(VTD)     자율주행 시뮬레이션 300    VizGlow    멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석 301    wave6    진동-음향 해석 288    winLIFE    피로수명 해석 303    WoundSIM    복합재 해석 243    XFlow    유동 해석 304    ZWMeshWorks    구조 해석, 유동 해석, 전자기장 해석 306    ZWsim Structural    구조 해석 308    ZWSim-EM    전자기장 해석 310    맞춤형 통합 CAE 해석 시스템    통합 플랫폼 311    배터리 패키지 구조/냉각 해석 자동화 플랫폼    배터리 해석 315    중소기업을 위한 웹 기반 CAE 서비스 시스템    구조 / 유동 / 동역학 / 주조 / 사출성형 / 소성가공 등 해석 서비스 312    3D TIMON    사출성형 해석 316    3DEXPERIENCE Works Simulation    멀티피직스 해석 318    6SigmaDCX    유동 해석 320    6SigmaET    유동 해석 Part 4. CAE 관련 기기 소개 326    HP Z4 G4 / HP Zbook studio G8    워크스테이션 328    델 프리시전 7920 타워 / 델 프리시전 7560    워크스테이션 330    레노버 씽크스테이션 P620 / 씽크패드 P1 4세대    워크스테이션   Part 5. CAE 관련 업체 디렉토리 경원테크 노드데이타 넥스트폼 다쏘시스템코리아 델타아이티 델타이에스 디엔디이 DEP코리아 라온엑스솔루션즈 리스케일 마스터엔지니어 마이다스아이티 매스웍스코리아 메이븐 메타리버테크놀러지 모아소프트 벤틀리시스템즈코리아 브이엠테크 브이이엔지 브이피케이 선도솔루션 설아테크 센투스 솔루션랩 솔리드아이티 스페이스솔루션 쎄딕 씨에이이테크놀러지 신한무역 씨앤지소프텍 씨에이이테크놀러지 씨에이프로 씨지텍 씨투이에스코리아 아비바코리아 아이누리텍 알트소프트 애니캐스팅소프트웨어 앤시스코리아 앤플럭스 에스티아이씨앤디 에이블맥스 엠에프알씨 오비피이엔지 오토데스크코리아 오토폼엔지니어링 코리아 온스트림 옵티스엔지니어링 웍크온 시뮬레이션 이노액티브 이디앤씨 이에이트 인코스 인터그래텍 인피니크 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 최적설계 캣솔루션 케이앤솔루션 클루닉스 태성에스엔이 트리니티엔지니어링 펑션베이 프리즘 플로우마스터코리아 피도텍 하비스탕스 한국AVL 한국시뮬레이션기술 한국알테어 한국엠에스씨소프트웨어 한국이에스아이 한얼솔루션   355    CAE 관련기기 공급 업체 HP코리아 / 한국델테크놀로지스 / 한국레노버 356    CAE 관련 기관 소개 357    Part 6. 업체별 주요 CAE 소프트웨어 공급 제품 리스트     --------------------------------------------------- 책자 용량 문제로 파일 첨부가 되지 않아서  목차만 업로드 해드렸습니다. 결제 후 메일 ( info@cadgraphics.co.kr )  주시면  고해상도 파일을 메일로 보내드립니다.    메일 제목 : CAE가이드 V1 결제완료 파일요청 이름, 전화번호, 이메일   문의 : 02-333-6900, 도서판매 담당자, info@cadgraphics.co.kr     도서로 구입도 가능합니다. 책자 구입하러 가기 링크   

CAE(Computer Aided Engineerng)에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 이 발간되었습니다.  컴퓨터 시스템을 이용하여 공학적인 해석을 수행하는 것을 의미하는 CAE는 구조해석 FEA(유한요소해석), CFD(전산유체역학), MBD(다물체동역학), 주조/금형/프레스 등 공정의 프로세스 시뮬레이션, 제품이나 프로세스의 최적화 등에서 광범위하게 쓰이고 있습니다.  CAE 가이드 는 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, CAE 분야별 이해에서부터 동향, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다. 이번 책자에는 자료를 제공한 70여 업체, 200여개의 제품들이 수록되었으며, 분야를 대표하는 분들의 인터뷰를 수록했습니다. CAE의 주요 적용 분야가 주로 제조 산업인 만큼 기계 관련 해석 제품군이 주류를 이루고 있으나 건축, 전기전자, 조선, 플랜트 등 다양한 산업에서 사용이 이루어지고 있는 만큼 관련 제품들도 수록했습니다.  이 책자는 CAE 관련 저변 확대와 활성화를 위해 온라인과 오프라인에서 판매하고자 합니다.   다운로드 이벤트는 종료되었습니다. ‘CAE 가이드 V1’ 책자는 10월 중순 좀더 보강된 내용으로 만날 수 있습니다.  추가 참여나 수정을 원하는 분은 연락주시기 바랍니다.(cadgraphpr@gmail.com) 책자 구입을 원하시는 분께 도서구입 예약 이벤트를 실시합니다.  도서구입으로 캐드앤그래픽스를 응원해 주세요!! 예약하신 분께는 할인된 가격으로 드리며, 캐드앤그래픽스 과월호 잡지와 함께 보내드립니다.   CAE가이드 책자 구입하러 가기 CAE가이드 이북 구입하러 가기       ‘CAE 가이드 V1’ 목차 Part 1. CAE의 이해와 트렌드 8    CAE 정의와 이해    민승재 12    CAE의 확장과 새로운 트렌드    이재규 16    헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례    나혜령 20    자동차 산업에서의 가상제품개발 혁신    이진희 25    사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법    황순환 30    동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가?    차태로 34    다물체 동역학 사례    김상태 36    MBD 관점에서의 다물리 해석에 대한 접근법    신동협 Part 2. 분야별 CAE 동향 인터뷰 40    구조 해석    박노철 연세대학교 기계공학부 교수 41    동역학 해석      김성수 충남대학교 메카트로닉스공학과 교수 42    유동 해석    김종암 서울대학교 항공우주공학과 교수 46    사출성형 해석    이병옥 아주대학교 기계공학과 교수 48    진동/소음 해석    김양한 카이스트 기계공학과 명예교수 / SQAnd 의장 50    최적설계    최동훈 한양대학교 명예교수 / 피도텍 CEO 52    주조 해석    황호영 한국생산기술연구원 수석연구원 54    충돌성형 해석    김흥규 국민대학교 자동차공학과 교수 55    소성가공    홍석무 국립공주대 미래자동차 공학과 교수 56    가상제품개발(VPD)    박귀영 현대자동차 디지털엔지니어링센터 상무 58    전자기장 해석    김창완 건국대학교 기계공학부 교수 Part 3. 주요 CAE 소프트웨어 소개 60    Abaqus    멀티피직스 해석, 구조 해석 61    Actran     음향/소음 해석 64    Adams     동역학 해석 66    ADINA    멀티피직스 해석 67    AdvantEdge    절삭 해석 및 최적화 68    AFDEX    소성가공 성형 해석 69    ALSIM Paint Shop    도장 해석 70    Altair CFD    유동 해석 71    Altair EDEM    입자 해석 76    Altair Feko    전자기 해석 77    Altair Flux    전자기 해석 78    Altair HyperLife    피로 해석 79    Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군    제조 공정 해석 80    Altair MotionSolve    다물체 동역학 해석 81    Altair OptiStruct    구조 해석 82    Altair Radioss    충돌 해석 83    Altair SimLab    멀티피직스 해석 84    Altair SimSolid    구조 해석 85    AMR    최적화 86    ANIFORM    복합소재 성형 해석 87    Ansys 3D 디자인 제품군    3D 디자인 88    Ansys Electromagnetics 제품군    전기전자 해석 90    Ansys Fluids 제품군    유동 해석 92    Ansys Optics & Virtual Reality 제품군    광학 해석 94    Ansys Platform 제품군    플랫폼 95    Ansys Structures 제품군    구조 해석 102    AnyCasting    주조 해석 96    ATENA    구조 해석 98    Autodesk CAE 솔루션    구조 해석, 사출성형 해석, 유동 해석, 최적화 100    AutoForm Assembly    박판성형 해석 103    AUTOPIPE    구조 해석 104    AVL CRUISE M    1D 해석 105    AVL eSUITE    멀티피직스 해석, 유동 해석 106    AVL EXCITE    다물체 동역학 해석 107    AVL FIRE M    유동 해석, 전자기장 해석 108    AVL VSM    다물체 동역학 해석 109    AxSTREAM    터보기계 해석 111    BARAM    유동 해석 112    BarracudaVR    유동 해석 66    BoltApp    볼트 해석 114    BruceEYE    인공지능 115    BruceMentor    인공지능 116    BruceSIM    인공지능 117    BruceTS    인공지능 118    Cadfil    필라멘트 와인딩 해석 120    CADMOULD & VARIMOS    유동 해석, 사출성형 해석 124    CAEfatigue    피로 내구 해석 122    CAESAR II    응력 해석 125    CAESES    최적화 128    Cast-Designer    주조 해석 126    Cast-Designer Weld    용접 해석 132    Ceetron Cloud Private, Ceetron Analyzer Desktop    클라우드 및 VR 131    CFD-ACE+    멀티피직스 해석 134    CFturbo    터보기계 설계 135    COMPRO    공정 해석 136    COMSOL Compiler    멀티피직스 해석 137    COMSOL Multiphysics    멀티피직스 해석 138    COMSOL Server    멀티피직스 해석 140    Cradle CFD     유동 해석 142    Creo Simulation Live    구조 해석, 열 해석 144    CST Studio Suite    전자기장 해석 145    DANTE    열처리 해석 146    DEFORM    소성 해석 147    Digimat    복합소재 모델링 148    Dynaform    판재성형 해석 150    Dytran     충돌 해석 151    Easy5     동역학 해석 152    EasyDesign    최적화 154    Endurica    피로내구 해석 156    ESPER    유동 해석 157    ExplainableD3    최적화 158    FAMUS    멀티피직스 해석, 유동 해석 159    fe-safe    피로 내구 해석 160    FJVPS    조립성 검증 162    FlowVision    유동 해석 163    FTI-FormingSuite     성형 해석 164    HyperWorks    유동 해석, 구조•충돌 해석, 단조•압출 해석 165    IC.IDO    가상 시뮬레이션 166    IDEA StatiCa    구조 해석 168    Isight    최적화 169    JMatPro    물성계산 170    J-OCTA    재료 물성 분석 172    K-SPEED    플라스마 해석 173    Laminate tools, PlyMatch    복합소재 드레이핑 해석 174    LS-DYNA    구조 해석 176    MAPS-3D    사출성형 해석 177    Marc     구조 해석 62    MaterialCenter     데이터 관리 185    MATLAB    수치 해석 178    MeshWorks    구조 해석, 충돌 해석, 진동소음 해석, 내구 해석 180    midas MeshFree    구조 해석 182    midas NFX    구조 해석, 유동 해석 184    Model.CONNECT    통합 시뮬레이션 플랫폼 186    Moldex3D    사출성형 해석 188    MOSES    구조 해석 190    MSC Apex     최적화 모델링 189    MSC CoSim     연동 해석 194    MSC Nastran     구조 해석 197    MSCOne     연동 해석 198    Multiscale Designer    복합재 해석 199    nTopology    구조 해석, 최적화 200    ODYSSEE    최적화 201    OpenBridge    구조 해석 202    OpenFOAM    유동 해석 203    PAM-COMPOSITES    복합재 해석 204    PAM-STAMP    사출성형 해석 206    Particleworks    유동 해석 205    Patran    모델링 208    PCB Module    구조 해석 209    PIAnO    최적화 210    PLAXIS    구조 해석 211    PowerFLOW    유동 해석 212    PreonLab    유동 해석 213    ProCAST    주조 해석 214    Production Module    절삭 해석 216    PV Elite    압력용기 해석 298    QForm        소성가공 성형 해석 218    QustomWeld    용접 해석 220    RecurDyn    동역학 해석 222    RNTier CAP    설계-해석 통합 플랫폼 223    RNTier CDP    설계-해석 통합 플랫폼 224    RNTier DLP    설계-해석 통합 플랫폼 226    Romax     기어박스/구동계/베어링 설계 해석 229    SACS    구조 해석 230    samadii/dem    멀티피직스 해석 231    samadii/em    전자기장 해석 232    samadii/plasma    멀티피직스 해석 233    samadii/sciv    멀티피직스 해석 234    ScaleX    클라우드 플랫폼 236    Simcenter 3D    멀티피직스 해석, 안전 시뮬레이션 240    Simcenter Amesim    멀티피직스 해석, 시스템 시뮬레이션 242    Simcenter Battery Design Studio    배터리 설계 244    Simcenter FLOEFD    유동 해석 246    Simcenter Flomaster    1D CFD 해석 249    Simcenter Flotherm    유동 해석 250    Simcenter HEEDS    설계 탐색 및 최적화 251    Simcenter MagNet    전자기장 해석 256    Simcenter Motorsolve    모터 개념설계 252    Simcenter Prescan    가상 주행 248    Simcenter SPEEDS    전기전자 해석 254    Simcenter STAR-CCM+    멀티피직스 해석, 유동 해석 257    SimericsMP    유동 해석 258    SimericsMP for Marine    유동 해석 259    SimericsMP for SOLIDWORKS    유동 해석 260    SimericsPD    유동 해석 261    SIMetrix/SIMPLIS    전자기장 해석 263    SimManager     데이터 관리 264    Simpack    동역학 해석 195    Simufact    소성/용접/성형 해석 265    Simulation X    멀티피직스 해석 266    SIMULIA Fluid Dynamics Engineer    유동 해석 267    SIMULIA Plastic Injection Engineer    사출성형 해석 268    Simulink    수치 해석 269    SOLIDWORKS Flow Simulation    유동 해석 270    SOLIDWORKS Plastics    사출성형 해석 271    SOLIDWORKS Simulation    구조 해석 272    STAAD    구조 해석 276    Stampack Advanced / Xpress    소성가공 성형 해석 274    Strand7    멀티피직스 해석 277    SYSTEMA    인공위성 해석 278    SYSWELD    용접 해석 277    Tdyn    구조 해석, 유동 해석, 내항성 해석 280    Teamcenter for Simulation(TCSim)    해석 데이터 관리 282    T-FLEX Analysis    구조, 열, 피로 해석 284    T-FLEX Dynamics    동역학 해석 277    THERMAL DESKTOP    열 유동 & 전달 해석 286    Tosca    최적화 287    True-Load    스트레인게이지 최적화 288    UM    동역학 해석 289    VA One    진동•소음 해석 290    VERICUT 시뮬레이션    가공 시뮬레이션 292    VERICUT Additive    적층 가공 시뮬레이션 293    VERICUT FORCE    최적화 294    VERICUT VCP/VCS    복합소재 적층 가공 시뮬레이션 295    VGSTUDIO MAX    산업용 컴퓨터 단층 촬영 296    Virtual Performance Solution    구조 해석, 충돌 해석 297    Virtual Seat Solution    시트 해석 298    Virtual Test Drive(VTD)     자율주행 시뮬레이션 300    VizGlow    멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석 301    wave6    진동-음향 해석 288    winLIFE    피로수명 해석 303    WoundSIM    복합재 해석 243    XFlow    유동 해석 304    ZWMeshWorks    구조 해석, 유동 해석, 전자기장 해석 306    ZWsim Structural    구조 해석 308    ZWSim-EM    전자기장 해석 310    맞춤형 통합 CAE 해석 시스템    통합 플랫폼 311    배터리 패키지 구조/냉각 해석 자동화 플랫폼    배터리 해석 315    중소기업을 위한 웹 기반 CAE 서비스 시스템    구조 / 유동 / 동역학 / 주조 / 사출성형 / 소성가공 등 해석 서비스 312    3D TIMON    사출성형 해석 316    3DEXPERIENCE Works Simulation    멀티피직스 해석 318    6SigmaDCX    유동 해석 320    6SigmaET    유동 해석 Part 4. CAE 관련 기기 소개 322    HP Z4 G4 / HP Zbook studio G8    워크스테이션 324    델 프리시전 7920 타워 / 델 프리시전 7560    워크스테이션 326    레노버 씽크스테이션 P620 / 씽크패드 P1 4세대    워크스테이션   Part 5. CAE 관련 업체 디렉토리 328    관련 SW 공급 업체 경원테크 노드데이타 넥스트폼 다쏘시스템코리아 델타아이티 델타이에스 디엔디이 DEP코리아 라온엑스솔루션즈 리스케일 마스터엔지니어 마이다스아이티 매스웍스코리아 메이븐 메타리버테크놀러지 모아소프트 벤틀리시스템즈코리아 브이엠테크 브이이엔지 브이피케이 선도솔루션 설아테크 솔루션랩 솔리드아이티 스페이스솔루션 쎄딕 씨에이이테크놀러지 신한무역 씨앤지소프텍 씨에이이테크놀러지 씨에이프로 씨지텍 씨투이에스코리아 아비바코리아 알트소프트 애니캐스팅소프트웨어 앤시스코리아 에스티아이씨앤디 에이블맥스 엠에프알씨 오비피이엔지 오토데스크코리아 오토폼엔지니어링 코리아 온스트림 옵티스엔지니어링 웍크온 시뮬레이션 이노액티브 이디앤씨 인코스 인터그래텍 인피니크 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 최적설계 캣솔루션 케이앤솔루션 클루닉스 태성에스엔이 트리니티엔지니어링 펑션베이 프리즘 플로우마스터코리아 피도텍 하비스탕스 한국AVL 한국시뮬레이션기술 한국알테어 한국엠에스씨소프트웨어 한국이에스아이 한얼솔루션 351    CAE 관련기기 공급 업체 HP코리아 / 한국델테크놀로지스 / 한국레노버 352    CAE 관련 기관 소개 Part 6. 업체별 주요 CAE 소프트웨어 공급 제품 리스트  

HP 프린팅 코리아가 성남시 초등학생들을 대상으로 코딩 및 메이커 온라인 교육을 제공한다고 밝혔다.  HP 프린팅 코리아는 올해 성남시청소년재단 분당서현청소년수련관과 함께 왕남초등학교, 위례고운초등학교 등 HP 프린팅 코리아 신사옥 R&D 센터가 위치한 성남시 내 초등학교 세 곳을 대상으로 코딩과 메이커 교육을 실시한다.    첫번째 교육은 왕남초등학교 6학년 학생을 대상으로 온라인으로 진행된다. ‘아워 오브 코드(Hour of Code)’ 교육과 ‘HP 리인벤트 메이커(Reinvent Maker)’ 교육을 각각 6월 2일, 3일에 시행했다. 이후 오는 10월까지 정기적으로 코딩 및 메이커 교육을 운영할 예정이다.       글로벌 코딩 교육 캠페인 ‘아워 오브 코드’의 일환으로 진행되는 교육은 학생들에게 블록 코딩 실습을 통해 자신만의 게임을 제작하고 이를 발표하는 방식으로 구성된다.  수강생들은 Code.org에서 제공하는 플래피코드(Flappy Code)를 통해 HP코리아 임직원 멘토와 1:1 로 주요 코딩 용어에 대해 학습하고, 기본적인 컴퓨터 과학을 체험할 수 있다. 7년 연속으로 아워 오브 코드 캠페인에 참여한 HP는 초등학생들이 일상 생활 속에서 쉽고 재미있게 코딩을 경험하게 해 이에 대한 관심을 높이고, 국내 IT 인재 육성 지원을 이어나가겠다는 방침이다.    HP 리인벤트 메이커는 학생들이 아이디어를 직접 내고 이를 기반으로 실제로 물건을 제작하며 과학·기술·공학·수학(STEM) 이론을 배우게 된다. 학생들은 3D 프린터로 제작된 메이커 키트를 활용하여 프린터에서 사용되는 색 조합 키트를 제작한다. 이를 통해 과학적, 수학적, 공학적 원리와 최신 레이저 프린팅 기술에 대해 배우면서, 문제해결능력과 상상력을 높일 수 있다는 것이 HP 프린팅 코리아의 설명이다. 그룹별 인터랙티브 워크숍 형태로 진행되는 이 프로그램은 팹랩서울(FabLab Seoul)과 협력을 통해 진행되며, MIT 공과대학 팹아카데미 수료 전문 강사진과 HP 프린팅 코리아 임직원들이 참여한다.  HP 프린팅 코리아의 김광석 대표이사는 “지역 기관과 꾸준한 협력으로 국내 IT 교육을 제공하며 디지털 격차를 해소하고 있다. 이를 통해 지역 사회 구성원 모두가 균등한 기회를 가질 수 있는 디지털 공정을 이루기 위해 노력 중”이라며 “이번 교육을 비롯해 HP가 꾸준히 진행해오고 있는 IT 교육 프로그램이 국내 IT 전문 인재 양성의 발판이 될 것으로 기대한다. 앞으로도 글로벌 IT기업으로서 사회적 책임을 다하고 지속가능한 영향력을 펼치기 위해 지원을 아끼지 않을 것”이라고 전했다.

HP코리아가 콘텐츠 작업에 최적화된 ‘HP 엔비 15(HP ENVY 15)’를 출시했다. 새로운 HP 엔비 15는 ‘HP 크리에이트 에코시스템(HP Create Ecosystem)’ 제품군의 최신 제품으로, 다양한 환경 속에서도 안정적으로 고사양 및 전문 크리에이터 작업이 가능하도록 설계되었다. 오늘날 고성능 노트북은 성능 외에도 무게, 디자인, 디스플레이 등 사용자의 다양한 요구 사항을 만족시켜야 한다. HP는 고사양 작업이나 콘텐츠 제작을 위해 크고 무거운 워크스테이션이나 게이밍 제품을 선택해야 했던 불편함을 해소하고자 완전히 새롭게 설계된 제품을 출시했다. HP 엔비 15는 사진작가부터 그래픽 디자이너, 건축가 등 다양한 분야의 전문가들이 언제, 어디서든 생산성을 극대화할 수 있도록 지원한다.     HP 엔비 15는 크리에이터에게 최상의 환경을 제공하기 위해 설계된 엔비디아의 ‘RTX 스튜디오(RTX Studio)’ 플랫폼을 기반으로 재탄생했다. 장소에 구애받지 않고 작업하고자 하는 오늘날의 크리에이터와 전문가들에게 필수적인 강력한 성능과 이동성, 안정성을 보장한다. 엔비디아 쿼드로(Quadro) 및 지포스(GeForce) RTX GPU는 실시간 레이 트레이싱(ray tracing) 등 고급 기능을 제공하며, 기본 설치된 엔비디아 스튜디오 드라이버(NVIDIA Studio drivers)는 소프트웨어 최적화를 통해 안정적인 제작 환경을 구축한다. HP 엔비 15는 미니멀리즘을 실현한 외관과 정교하게 가공된 알루미늄 섀시, 그리고 다이아몬드 커팅 공법을 적용한 마감으로 고급스러움을 더했으며, 엔비 제품군 최초로 터치 패드에 유리 소재를 사용해 한층 더 부드러운 터치감을 제공한다. 또한 카메라 셔터, 마이크 음소거, 지문 인식, HP 커맨드 센터(HP Command Center) 등 다양한 기능을 바로 사용할 수 있도록 설계된 올인원 키보드를 탑재했다. HP 엔비 15는 최신 10세대 인텔 코어(Intel Core) i9 프로세서(H 시리즈), 맥스큐 디자인 기반 엔비디아 지포스 RTX2060(NVIDIA GeForce RTX 2060 with Max-Q design), 32GB DDR4 메모리 등 고사양 옵션으로 보다 쾌적한 작업 환경 구축을 돕는다. 최대 2TB PCIe SSD 스토리지 옵션을 제공하며 2개의 내장 SSD를 RAID 0으로 구성함으로써 스토리지 성능을 극대화할 수 있으며, 블루투스 5.0 및 와이파이 6(Wi-Fi 6)를 지원한다. 최대 16.5시간까지 지속되는 HP 엔비 15의 대용량 배터리는 하루 종일 사용 가능하며, HP 급속 충전(HP Fast Charge) 기술을 적용해 45분 만에 50%까지 충전할 수 있다. HP 다이나믹 파워(HP Dynamic Power) 기능은 CPU와 GPU 간의 전력을 효율적으로 분배하며, 적외선 온도 센서를 탑재해 퍼포먼스 컨트롤(Performance Control) 기능을 극대화했다. 성능뿐만 아니라 HP 엔비 15는 선명한 디스플레이, 장시간 지속되는 배터리, 그리고 연결성을 갖추었다. VESA 인증을 받은 4K OLED DisplayHDR 트루 블랙(DisplayHDR True Black) 디스플레이로 디테일과 선명함을 표현하며, 100% DCI-P3 색재현율, 400니트 밝기 및 100,000:1 명암비를 제공한다. 또한, HP 퀵드롭(HP QuickDrop) 기능을 통해 작업한 콘텐츠, 웹사이트, 문서 등을 PC 외 스마트폰 및 태블릿에도 자유롭게 전송할 수 있다.     HP코리아의 김대환 대표이사는 “작업 환경이 빠르게 바뀌는 뉴노멀 시대의 소비자들은 원활하고 효율적인 작업을 위해 많은 요구 사항이 충족되어야 한다”며, “새롭게 출시된 HP 엔비 15는 강력한 쿨링 시스템을 갖춘 성능 중심 설계, 4K 디스플레이, 장시간 지속되는 배터리 등을 기반으로 콘텐츠 제작, 그래픽 작업 등 분야를 막론하고 쾌적한 작업 환경을 위한 든든한 장비가 되어줄 것”이라고 강조했다.

HP가 기업용 퍼스널 시스템인 엘리트북(EliteBook) 및 Z북(ZBook)의 신규 제품군을 선보인다. 이번 제품군은 근무 장소에 관계 없이 생산성을 극대화할 수 있도록 설계됐다. HP의 최신 엘리트북 시리즈는 연결과 협업에 초점을 맞춰 설계되어 사용자의 비즈니스 탄력성을 향상시킨다. 5G 또는 기가비트급 LTE 네트워크를 지원해 끊김 없는 인터넷 사용이 가능하며, 88도 시야각을 실현한 광각 카메라와 인공지능 기술이 접목된 오디오 기능은 최상의 화상회의 경험을 제공한다. 또한 개선된 제품 설계로 노트북을 여닫는데 편리해졌으며, 키보드 타건 시 소음 또한 크게 줄었다. 내장된 웹캠 해킹 방지 장치를 통해 비주얼 해킹으로부터 사용자를 보호한다.   ▲ HP 엘리트북 x360 1040 G7   프리미엄 비즈니스 노트북인 HP 엘리트북 x360 1030 G7(HP EliteBook x360 1030 G7) 및 HP 엘리트북 x360 1040 G7(HP EliteBook x360 1040 G7)은 전작 대비 6.3% 줄어든 크기에도 스크린 대 바디 비율을 업계 최고 수준인 89%까지 끌어올렸으며, 10세대 인텔 코어 vPro 프로세서를 탑재해 향상된 성능을 제공한다. HP 엘리트북 x360 1030 G7은 최대 29시간 유지되는 배터리를 탑재했다. HP 엘리트북 x360 830 G7(HP EliteBook x360 830 G7)은 4X4 LTE 안테나를 탑재한 비즈니스 노트북으로, 10세대 인텔 코어 vPro 프로세서와 360도 힌지를 탑재해 업무 활용성을 한층 끌어올렸다. 비즈니스 노트북인 HP 엘리트북 805 G7(HP EliteBook 805 G7) 및 HP 엘리트북 800 G7(HP EliteBook 800 G7)은 멀티태스킹 성능과 이동성에 초점을 맞춰 설계되었으며, 인텔 또는 AMD 프로세서 탑재 모델 중 선택 가능하다. 13.3형 및 14형, 15.6형 등 세 가지 크기의 디스플레이 중 선택할 수 있으며, 강력한 성능 및 안전성, 높은 내구성을 기반으로 어떠한 환경에서도 업무 효율성을 유지할 수 있도록 돕는다. HP 엘리트북 805 시리즈(HP EliteBook 805 Series)는 라데온 베가(Radeon Vega) 그래픽을 내장한 AMD 라이젠 프로(Ryzen PRO) 프로세서를 탑재했으며, HP 엘리트북 800 시리즈(HP EliteBook 800 Series)는 10세대 인텔 코어 vPro 프로세서를 기반으로 한다.   ▲ HP Z북 파이어플라이 14   새로운 HP Z북 시리즈는 전문가급 성능, 뛰어난 비주얼 경험, 새로운 협업 방법이 결합된 강력한 노트북이다. HP ZBook 파이어플라이 G7(HP ZBook Firefly G7)은 최대 23시간의 배터리 수명, 미국 국방성 표준규격시험(MIL-STD-810G)의 신뢰성과 내구성, 강력한 보안 기능, 더 크고 밝은 디스플레이로 고급 사용자, 크리에이터, 융합인재교육(STEAM) 학생이 어디에서든 생산성을 유지할 수 있도록 해준다. HP ZBook 파이어플라이 14는 작고 밝은 모바일 워크스테이션이다. 전작 대비 8.8% 작고 5.2% 가벼워졌으며, 84%의 보디 대비 화면 비율을 가지고 있다. HP 슈어뷰 리플렉트(HP Sure View Reflect)로 시각적 해킹을 즉시 방지하고, HP 슈어스타트 6세대(HP Sure Start Gen6)로 펌웨어 보호 및 멀웨어 공격으로부터 방어한다. HP ZBook 파이어플라이 15는 HP의 역대 15인치 모바일 워크스테이션 중 가장 가볍다. 전작 대비 9.5% 작고 1.8% 가벼워졌으며, 바디 대비 화면 비율도 최대 86%에 이른다. 한편, 원격근무가 새로운 업무 방식으로 대두됨에 따라, IT팀은 바로 사용이 가능한 기기를 배포해야 하는 새로운 임무를 맡게 됐다. HP 디바이스 프로비저닝 서비스(HP Device Provisioning Services)는 사전에 프로비저닝된 클라우드 지원 기기를 유지할 수 있도록 돕고, 비용 절감 및 생산성 최적화, 임직원 경험 향상의 효과를 누리도록 한다. 조직은 필요에 따라 서비스 종류를 선택할 수 있다. HP코리아 김대환 대표이사는 “삶과 업무의 경계가 불분명해지는 ‘뉴 노멀(new normal)’ 시대가 도래하며, 일과 삶, 협업, 장소에 구애받지 않는 업무 진행에 있어 PC가 필수임이 명확해졌다”며, “차세대 엘리트PC, 데스크톱은 물론, 세계 최초의 인체공학적 모니터 및 35.56 cm(14인치) 모바일 워크스테이션까지 아우르는 이번 신규 제품군 공개는 원격근무자들에게 상황에 맞는 기기와 파워, 성능을 제공해 재택근무를 돕고 생산성 향상이라는 궁극적 목표를 달성하고자 하는 HP의 각오”라고 강조했다.